2026年07月07日 AI早报：高盛预测AI投资达7.6万亿美元，具身智能赛道持续火热

各位读者早上好，今天是2026年07月07日，星期二。以下是今天的AI早报内容。

高盛报告：AI投资重心迈向实体产业，未来六年资本开支或达7.6万亿美元

高盛在最新报告中指出，人工智能投资的重心已开始向更广阔的实体经济延伸。算力、电力和数据中心仍在高速建设之际，AI已同步进入制造、能源、物流、国防、生命科学和机器人等现实场景。报告预测，2026年至2031年，全球围绕计算、数据中心和电力的AI资本开支将达到约7.6万亿美元，年度投入将从2026年的7650亿美元升至2031年的1.64万亿美元。这一数据表明，AI正从概念验证阶段全面迈向规模化商业应用。

摩根士丹利：AI投资者或从芯片制造商转向超大规模云服务商

摩根士丹利近日发布研究报告称，随着人工智能投资逻辑的演进，投资者可能开始将资金从AI芯片制造商转向超大规模云服务商。报告分析认为，AI基础设施投资已进入新阶段。过去两年，市场的主要受益者是英伟达等芯片制造商，其GPU和AI计算产品供不应求，推动了股价的持续上涨。但随着芯片产能逐步释放，市场关注点开始转向云服务商的AI变现能力。

Anthropic与三星洽谈自研AI芯片，剑指算力自主

据外媒报道，为了在算力竞争中追赶OpenAI，人工智能初创公司Anthropic正在推进自研AI芯片的计划，并已与三星电子展开初步洽谈，寻求其作为芯片代工合作伙伴。据悉，该自研芯片项目目前仍处于早期阶段，Anthropic团队正在着手确定处理器的核心功能、性能指标以及服务器集群的集成方案。为加速研发进程，Anthropic近期已开始大举招募芯片领域人才。这一动向显示出AI公司在算力自主方面的雄心。

星凡智能完成超3亿元融资，加速AI进入真实世界

星凡智能（XFEON）正式宣布完成新一轮超3亿元融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。本轮融资将主要用于面向物理AI的下一代芯片研发、具身智能数据飞轮、具身智能大脑的搭建。这意味着AI技术正加速从数字世界向物理世界渗透，具身智能成为资本追逐的新风口。

具身智能赛道持续火热，单周吸金超60亿元

过去一周（6月28日至7月4日），具身智能、AI视频交互等前沿赛道频获巨额融资，展现出极高的商业想象空间。据行业统计，具身智能赛道单周吸金超过60亿元人民币。头部科技巨头通过精细化分层、算力存量变现以及重金组建驻场团队，加速推动大模型从工具售卖向效果交付转型。

宇树科技IPO注册生效，人形机器人产业再迎催化

7月2日，证监会正式同意宇树科技首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。7月6日，上交所网站信息显示，宇树科技IPO审核状态变更为注册生效。与此同时，2026世界机器人大会新闻发布会也在北京召开。7月10日-12日，中国（南京）具身智能机器人产业展将在南京举行，预计吸引450+海内外参展企业、35000+专业观众，构建技术-产品-应用的完整生态链。

阿里云Qwen3.7-Plus发布，多模态智能体能力再升级

阿里云近日发布Qwen3.7-Plus模型，这是一款多模态智能体，标志着AI从看懂向干完的跨越。该模型不仅能够理解多模态信息，还能直接执行复杂任务，被认为是国产大模型在智能体领域的重要突破。这一发布进一步丰富了国产AI大模型的产品矩阵，推动中文AI生态的持续发展。

---

以上资讯来自公开网络信息，仅供参考。